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直接电镀 》 工艺介绍·产品优势·视频资料


直接电镀(高分子导电胶)工艺介绍

直接电镀工艺起源于欧洲且在欧洲已普及了10年以上,其原理:在电路板孔内树脂及玻纤上形成一层100nm(0.1um)的高分子导电胶,从而实现PCB上孔的导通,该工艺用于替代传统电路板(PCB\FPC)化学沉铜。

 

 

F A N T A S T I C   D P T H

Direct Plating of Through Holes

最先进的通孔金属化工艺DPTH

 

工艺介绍Introduction

 

什么是DPTH

·无须沉铜而是直接电镀将通孔金属化的工艺

·只在树脂和纤维上选择性沉积的通孔金属化

·可以方便地使用水平线或垂直线作业

·更快捷、更高效、更可靠、更经济、更环保的工艺----简而言之,用来取代传统PTH的工艺

 

DPTH的工艺可靠性

·在欧美已应用十年以上,并已代替传统化学铜

·在国内已超过五十条生产线成熟应用

 

快捷的通孔金属化

·传统P TH6段工序,约需6-12hr.)磨板→沉铜→全板电镀→烘干→磨刷→线路菲林

·沉中厚铜(5段工序,约需3-6hr.)磨板→沉铜→烘干→磨刷→线路菲林

·DPTH1段工序,约需15-30mim.)图形转移→图形电镀

 

更高的效率

·流程工序少,时间短      ·设备集成度高

 

选择性的沉积技术

·比传统P TH工艺更稳定、有更低的运作成本

·相对其它直接电镀工艺,无内层导电可靠性缺陷

 

其它直接电镀工艺的对比



 

 
 

绿色环保的工艺   

·无甲醛   ·无络合剂   ·无CU离子   ·低的COD排放   ·低的耗能   ·低的用水量




更舒适的操作环境

·车间无甲醛挥发  ·全封闭的水平线   ·极少的酸和碱,槽液的PH接近中性   ·维护保养更方便

 
洁净的厂区环境


 

更少的腐蚀性化学品的使用

·操作腐蚀性大幅度减低    ·无粉红圈     ·无楔形镀层

 

可靠的内层连接  
       
       




与传统P TH的比较





适用范围广

·可水平线,也可垂直线                 ·适用于各种板材(CEM-3FR-4BTteflonPI

·可配合选择使用图形电镀或全板电镀     ·适用于绝大部分通孔类型:高纵横比、高TG、盲孔

 

高可靠性

·快速完整的覆盖   ·无内层连接的缺陷   ·无楔形镀层在孔壁上   ·热循环性能优异



信赖性实验数据




 

热循环实验         快速完整的覆盖        





优异的盲孔导通能力






经济性优越

·可节省至多50%的水电消耗    ·只需1--2人,节省大量的人力成本     ·设备投入小

·不需全板电镀,节省铜球     ·占用厂房面积小                    ·废水处理成本低



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