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直接电镀 》 工艺介绍·产品优势·视频资料

 

 产 品 优 势 对 比:

Product advantages>>>>>

       DPTH直接电镀工艺为第三代PCB通孔导通技术,其原理为在电路板孔内树脂
及玻纤上化学沉积一层有机导电胶,从而实现PCB上孔的导通。与国外的DMSE
直接电
镀工艺不同的是:DPTH工艺采用了独特的前处理,使得孔内形成的
有机导电胶与孔
壁的结合力更强,而因更优适合目前中国大陆PCB厂家后工序采用机械打磨的粗化方
法;目前在中国大陆镜内拥有几十条生产线应用。

一、    绿色环保的工艺:

环境友好,不含鳌合剂,不含甲醛

--提高了工作者的健康度

--减少了废物的产生

--减少了水和能量的消耗

--简化了废水处理

--降低了水的消耗

--降低了成本

 

DPTH与化学铜的废物量比较

以每年生产500000㎡基材为例


·车间无甲醛挥发

·全封闭的水平线

·极少的酸和碱,槽液的PH接近中性

·维护保养更方便

 

二、    品质优异可靠:

可靠性测试  




浮锡测试                 热循环测试             装配性质

·MIL-P-55110              ·汽车                   ·模拟测试

·Yamanashi电子设备       ·通讯                                         


 

与其它直接电镀工艺的对比




 



可靠的内层连接  

               


与 传统PTH 的比较




三、
更高的效率:

·传统P TH6段工序,约需6-12hr.)磨板→沉铜→全板电镀→烘干→磨刷→线路菲林

·沉中厚铜(5段工序,约需3-6hr.)磨板→沉铜→烘干→磨刷→线路菲林

·DPTH1段工序,约需15-30mim.)图形转移→图形电镀

                     

DPTH VS 其它孔金属化工艺


 

快速覆盖、铜的横向生产速度快、在非常短的时间内就可以孔金属化,高度可靠,无空洞的产生!一次通过生产!

 

四、    经济性优越:

                                  

                                                

成本估计 :DPTH VS 化学铜成本(¥/平方米)

                                                       

·原料的成本相近             ·劳力的成本更低                ·使用成本更低

                              --周期减短                         --使用的水更少

                              --维护少                            --水处理成本更低

                                                           √体积更小

                                                             √络合的金属离子更少

                                                             --使用极少的辅助材料

成本比较数据表(RMB:元)

实例:月产 30万平米双面板,分别使用 PTH(沉薄铜) 和 我公司 DPTH水平直接电镀工艺的投资与效益对比如下: 

对比项目

传统PTH沉薄铜)

富利特DPTH(水平直接电镀)

工艺流程

粗磨→PTH(薄铜)→板电→细磨→D/F

DPTHD/F

 

加工能力

板厚 :      0.3-2.4mm

最小孔:     0.20mm

板厚:        0.2-2.4mm

最小孔:      0.075mm

直接物料成本

PTH:         ¥0.6/sqft

板电光剂:    ¥0.1/sqft

板电的铜球 :¥0.4/sqft 

合计:       ¥1.1/sqft

 

 

 

¥0.7/sqft

设备投资

粗磨线:      20 万人民币

PTH:         30 万人民币       

板电线:      120 万人民币            

细磨线:      16万人民币

合计:       186 万人民币

水平直接电镀线

(包含: 粗磨和细磨)

 

 

预计设备投资: 70 万人民币

工序人力成本

每班需7 (或以上)

每班 2

用水

11.4 /sqft(业内平均水平)

7.0 /sqft

用电

0.22 /sqft(业内平均水平)

0.17 /sqft

工序工时

至少 4 小时

不超过30 分钟

工序工时

至少 4 小时

不超过30 分钟

上述对比并未包含:①污水处理费;②蚀刻速率;③辅助物料成本。

 

 

实例:月产 30万平米双面板,分别使用 PTH(厚化铜) 和 我公司 DPTH水平直接电镀工艺的投资与效益对比如下: 

对比项目

传统PTH厚化铜)

富利特DPTH(水平直接电镀)

工艺流程

粗磨→PTH(厚化铜)→细磨→D/F

 

粗磨→水平直接电镀→细磨→D/F(水平一体化设备)

加工能力

板厚 :      0.3-2.4mm

最小孔:     0.20mm

板厚:        0.2-2.4mm

最小孔:      0.075mm

直接物料成本

PTH厚化铜):¥9.5/sqft

¥0.7/sqft

设备投资

粗磨线:      25万人民币

(含高压水洗、超声波及铜粉回收)

PTH:         50 万人民币                

细磨线:      16万人民币

合计:       91 万人民币

水平直接电镀线

(水平一体化机包含: 粗磨和细磨、高压水洗、超声波及铜粉回收)

 

 

预计设备投资: 70 万人民币

工序人力成本

每班需7 (或以上)

每班 2

用水

9.4 /sqft(业内平均水平)

7.1/sqft

用电

0.19 /sqft(业内平均水平)

0.17 /sqft

工序工时

至少 80分钟

不超过30 分钟

上述对比并未包含:①污水处理费;②蚀刻速率;③辅助物料成本。

 

·可节省50%左右的水电消耗               ·只需1--2人,节省大量的人力成本    

·设备投入小                            ·不需全板电镀,节省铜球                                  

·占用厂房面积小                        ·废水处理成本低



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